Biostar ir izveidojis jau trīs pamatplates ar P55 čipsetu, kuras ir gatavībā iziet tirgū līdz ar LGA1156 CPU iznākšanu. Divas no Biostar P55 pamatplatēm piederēs vidējam tirgus segmentam, taču viena augstākajam. Secīgi pēc cenas pamatplašu kārtībā ir šāda - T-Series T5 XE, T-Series TP55 XE, T-Power I55. T-Series T5 XE ir vislētākā no šīm trim pamatplatēm un tā piedāvā principā visas pamatiespējas, kuras sniedz atbilstošais čipsets. CPU barošana notiek caur 4+2 fāzu barošanas ķēdi, bet atmiņas tiek nodrošinātas ar strāvu caur divu fāzu barošanas ķēdi....


 Ātrais skats | Turpini lasīt

Pavisam nesen Intel ziņoja par to, ka LGA 1366 Bloomfield un LGA 1156 Lynnfield CPU vārdi tiks doti pēc šādas shēmas, ka augstākās klases čipus sauks par Core i7, vidējās klases čipus sauks Corei5, bet zemākās klases par Core i3. Augstākās klases Core i7 būs Bloomfield četrkodolu 8 pavedienu čipi uz LGA 1366 ligzdas un Lynnfield četrkodolu 8 pavedienu čipi uz LGA 1156 ligzdas. Core i7 Bloomfield čipi, kuri izlaisti Novembrī tiek saukti par Core i7 9**, kamēr gaidāmie Lynnfield Core i7 čipi tiks saukti Core i7 8**. Zem Core i5 nosaukuma būs atrodami tādi čipi, kā Lynnfield...


 Ātrais skats | Turpini lasīt

Kompānija Thermaltake nākusi klajā ar jaunu dzesētāju LGA1156 CPU dzesēšanai – Silent 1156. Silent 1156 izmēri – 110x72x140mm, svars – 382 grami. Dzesētājam ir divas 8mm siltumtrubas, 92mm ventilators (800 – 1700 rpm) ar maksimālo trokšņa līmeni 22dBA. Šis dzesētājs ir radīts tieši LGA1156 platformai, tāpēc Thermaltake Silent 1156 nebūs pieejams ātrāk par Lynnfield platformas iznākšanu.


 Ātrais skats | Turpini lasīt