Intel Core i7 870, 860 un Core i5 750 jau drīzumā

Posted by:     Tags:  , , , , , , , ,     Posted date:  July 14, 2009  |  No comment




Pavisam nesen Intel ziņoja par to, ka LGA 1366 Bloomfield un LGA 1156 Lynnfield CPU vārdi tiks doti pēc šādas shēmas, ka augstākās klases čipus sauks par Core i7, vidējās klases čipus sauks Corei5, bet zemākās klases par Core i3. Augstākās klases Core i7 būs Bloomfield četrkodolu 8 pavedienu čipi uz LGA 1366 ligzdas un Lynnfield četrkodolu 8 pavedienu čipi uz LGA 1156 ligzdas. Core i7 Bloomfield čipi, kuri izlaisti Novembrī tiek saukti par Core i7 9**, kamēr gaidāmie Lynnfield Core i7 čipi tiks saukti Core i7 8**.

Zem Core i5 nosaukuma būs atrodami tādi čipi, kā Lynnfield četrkodolu 4 pavedienu čipi un Clarkdale divkodolu četru pavedienu čipi, kuri pavisam drīz tiks izsludināti. Visi šie čipi būs uz LGA 1156 ligzdas. Core i3, zemākās klases brends, iekļaus tādus čipus, kā Clarkdale divkodolu četru pavedienu čipus, kuri pavisam drīz tiks izsludināti, kā arī pašā lejasgalā zemākajai klasei būs par Pentium sauktie Clarkdale divkodolu divu pavedienu čipi, kuri arī pavisam drīz tiks izsludināti.

Pirmie trīs LGA 1156 Lynnfield Core i7 un Core i5 desktop SKU pavisam drīz tiks publiski izsludināti. Šie CPU būs Core i7 870 2.93GHz, Core i7 860 2.8GHz un Core i5 750 2.66GHz. Visiem šiem CPU ir TDP 95W. Core i7 870 un 860 ir četrkodolu astoņu pavedienu čipi, bet Core i5 750 ir četrkodolu četru pavedienu čips. Kā jau tas bija gaidāms, tad Core i5 Lynnfield neatbalsta SMT (Simultaneous MultiThreading), tāpēc tas ir tikai četru pavedienu CPU.

Intel Inside

Intel Inside